快科技6月6日消息，据外媒报道称，ASML将在今年向台积电交付旗下最先进的光刻机，单台造价达3.8亿美元。报道中提到，ASML首席财务官Roger Dassen在最近的一次电话会议上告诉分析师，公司两大客户台积电和英特尔将在今年年底前获得所谓的高数值孔径（高NA）极紫外（EUV）光刻系统。英特尔此前已经订购了最新的高NA EUV设备，第一台设备已于12月底运往俄勒冈州的一家工厂。目前尚不清楚ASML最大的EUV客户台积电何时会收到设备。据悉，这些机器每台造价3.5亿欧元（3....
Read More >
快科技6月6日消息，骁龙8 Gen4将成为2024年安卓高端旗舰的标配，今天，realme徐起发微博表示，2024年高端旗舰的三大升级趋势分别是硅负极电池、8T LTPO屏幕、AI大模型。其中最受关注的是新一代硅基负极电池，此前有博主爆料，OPPO、vivo旗下多款高端旗舰都将配备6000mAh以上超大容量硅基负极电池，大幅提升手机续航。据悉，目前锂电池负极材料以石墨为主，虽然石墨具有高电导率和稳定性优势，但在能量密度方面的发展已接近其理论最大值372mAh/g。相比传统的石...
Read More >
6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。AI浪潮将带领行业成长台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌门人换届也引来万千瞩目。不过，无论是旧掌门人刘德音，还是新掌门人魏哲家，都对AI浪潮带来...
Read More >
快科技6月5日消息，近日，一份报告数据显示，中国去年买了全球1/3芯片制造设备。国际半导体产业协会SEMI给出的报告称，2023年全球芯片需求不景气，芯片制造商缩减投资、减少对上游设备的采购，全球芯片设备销售额同比下滑1%、至1062.5亿美元。主要国家和地区里，只有中国大陆和北美芯片设备销售额逆势大幅增长。中国大陆2023年买走了全球约三分之一、总价值366亿美元的芯片设备，同比增长近三成（7nm及其以下制程工艺设备由于种种原因没办法买到）。北美市场（主要是美国）芯片设备销...
Read More >
COMPUTEX 2024（台湾国际电脑展）近期开幕，各大企业展出了先进AI技术成果和AI在广泛领域的创新应用。PC头部处理器、显卡供应商纷纷发表了让人振奋的演讲，主题无一例外都聚焦于AI PC，可谓如火如荼。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士表示：这是一个令人无比振奋的时刻，AI的快速及加速采用正在推动对高性能计算平台需求的增长。英特尔CEO基辛格发布了具有E-core的Xeon 6平台和处理器产品、强调Gaudi AI加速器性价比，并公布了新一代Lunar L...
Read More >
快科技6月4日消息，今天，台积电举行了2023财年股东大会，董事长刘德音，对与华为的竞争关系作出了回应。当被被问及如何看待华为正积极发展晶圆代工产业时，刘德音回答道：“台积电把每一位竞争对手都非常、非常慎重的考虑，我们永远会有竞争对手，那跟华为不华为其实没有关系。”刘德音接着说道，台积电看中的是自己发展的速度够不够快，台积电永远都会有竞争对手。针对华为会不会超越台积电的问题，刘德音原本想请总裁魏哲家代答，但后来他信誓旦旦地说：“总裁也不用回答了，因为根本不可能（追上来）”。接...
Read More >
手机性能一直是各大品牌之间很难拉开差距的关键，一方面是如今有很多手机厂商都没有自研Soc芯片的能力，只能去采用第三方。另一方面，第三方芯片的性能确实很强，但是选择方面却非常少，被各大手机厂商进行采购之后，也就有了同质化的情况。在这种情况下，消费者选择新机的时候，对芯片的选择上倒是简单了许多，比如高通骁龙和联发科处理器。这两家品牌的芯片性能表现还是很激进的，对于想要换机的消费者来说，无论哪一款旗下的旗舰芯片，都能够满足使用。不过，两家品牌之间的竞争也是非常的激烈，无论是旗舰芯片...
Read More >
快科技6月4日消息，在618之前，绿联集中发布了9款NAS产品，包括DXP480T Plus、DXP2800系列、DXP4800系列、DXP6800系列等。相比于绿联此前推出的几款NAS，新款升级了全新的全新操作系统UGOS Pro，可玩性相对更高。需要注意的是，今天有网友发现绿联突然将新品统一下架处理，电商平台搜索不到了。随后官方发布了一份致歉信，称新系统首发没达到预期，存在部分bug需要时间来修复。官方称目前正在加急优化功能，预计6月底能带来更好的软件体验，7月底超过此前...
Read More >
6月2日晚间，NVIDIA CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中，黄仁勋梳理并介绍了NVIDIA如何推动人工智能（AI）演进，以及AI如何变革工业。同时，他还宣布，Blackwell芯片现已开始投产，2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。下一代AI平台名为“Rubin”，将集成HBM4内存，将于2026年发布。过去十年，计算成本降低了100万倍计算机行业发展至今已有 60 年的历史。...
Read More >
6月4日消息，近日，华为常务董事张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。对于众所周知的中国芯片现状，张平安表示：“我们肯定是得不到 3nm，肯定得不到 5nm，我们能解决 7nm 就非常非常好。”张平安还认为，中国芯片创新的方向，必须依托于我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上（发力），发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。事实上，7nm也并非必需，调查显示，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米...
Read More >
快科技6月3日消息，高通今年进度再一次提前，10月份就会推出骁龙8 Gen4。据数码闲聊站最新爆料，骁龙8 Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz，将带来非常强劲的性能。有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新了手机SoC的极限。据悉，目前产品中最强的苹果A17 Pro也只有单核2999、多核7903，而高通当代旗舰骁龙8 Gen3单核2213、多核7466。可以看到，骁龙8 Gen4不但相较老款提升巨大，甚至还遥遥领先与苹果。...
Read More >
快科技6月3日消息，在Computex 2024上，AMD公布了其AI加速卡的全新路线图，展示了未来几年的产品更新计划。根据路线图，MI325X AI加速卡预计将于2024年第四季度发布，作为现有MI300系列的升级版，将采用与MI300系列相同的CDNA 3架构。这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。AMD还将在2025年推出的MI350系列...
Read More >
快科技6月2日消息，在人工智能技术的推动下，半导体巨头NVIDIA的股价一路狂飙，市值紧逼科技巨头苹果，引发了市场对其能否夺走全球市值第二把交椅的猜测。几乎所有的AI应用，包括近期爆红的ChatGPT，都依赖于NVIDIA的高端芯片，这一趋势使得NVIDIA的市值在过去一年里几乎翻倍，达到2.7万亿美元，与苹果的差距仅为2500亿美元。华尔街分析师对NVIDIA的前景持乐观态度，I/O Fund的科技分析师Beth Kindig甚至预计，NVIDIA的市值将在2030年前飙升...
Read More >
随着2024年COMPUTERX的临近，科技界再次迎来了一场盛大的盛宴。作为科技日历上最大的活动之一，今年的COMPUTERX将于6月4日至7日在中国台湾的台北南港展览馆举行，届时将汇聚全球顶尖的科技企业、创新产品和前沿技术，值得科技圈的各位期待。今年的展会中有六大核心主题，其中人工智能无疑是最受瞩目的焦点。从配备NPU的芯片到人工智能数据中心，再到各种新产品发布，人工智能几乎无处不在。虽然有些产品可能只是打着人工智能的噱头，但不可否认的是，人工智能正在逐渐渗透到我们的日常中...
Read More >