快科技7月11日消息，大疆科技近日宣布，将在7月17日21时举行一场新品发布会，其官方宣传口号为“主场，见真章”。从已经发布的预热图片来看，这款即将面世的新品似乎与“SDR”技术有所关联，尽管官方尚未透露这将是何种类型的产品。“SDR”可能是指标准动态范围（Standard Dynamic Range），这是一种历史悠久的视频和图像显示技术。在色彩呈现和显示效果方面，高动态范围（HDR）技术在多个维度上均优于SDR，显著提升了色彩空间、亮度及色彩深度的表现。尽管如此，SDR凭...
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快科技7月11日消息，据博主“鹏鹏君驾到”介绍，目前华为手机的麒麟芯片话术已经在线下门店解禁。而在此之前，线下门店的销售是禁止提及麒麟芯片的，就像官网完全隐藏芯片信息一样。如今，门店销售可以公开介绍华为Mate 60搭载麒麟9000S系列，Pura 70搭载芯片麒麟9010系列等。这意味着麒麟芯片将走向前台，或许在华为Mate 70系列发布会上，就能见到余承东再次介绍麒麟芯片各方面配置的场景，值得期待。据悉，目前华为Mate 60系列、华为Mate X5、华为Pocket 2...
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快科技7月6日消息，世界人工智能大会（WAIC）在上海盛大举行，会议主题为“智造数字劳动力，打造新质生产力”。壁仞科技副总裁兼AI软件首席架构师丁云帆在论坛中发表演讲，提出当前解决算力瓶颈问题需要综合考虑硬件集群算力、软件有效算力以及异构聚合算力三个维度。他强调，只要这三个维度的工作得到有效推进，即使国产AI芯片的单个算力相对较弱，也能通过综合手段提升整体算力，以满足国内大模型训练的需求。壁仞科技联合创始人张凌岚日前指出，AI算力芯片的迭代周期通常介于两年至三年之间，这一速度...
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快科技7月3日消息，业内人士手机晶片达人透露，台积电计划明年1月1日起对先进工艺制程涨价，主要针对的是3nm和5nm，其它工艺制程价格保持不变。具体而言，台积电3nm和5nm AI产品涨价5%-10%，非AI产品涨价0-5%。台积电这波涨价势必会影响到芯片价格，进而传导到手机厂商这边，已知高通骁龙8 Gen4、联发科天玑9400等芯片都将采用台积电3nm制程，台积电涨价将会导致相关终端价格上涨。此前分析师郭明錤透露，2024年下半年投入量产的骁龙8 Gen4芯片价格涨了25%...
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快科技7月2日消息，据国外媒体报道称，由于在显卡、GPU市场一家独大的存在，英伟达已经被法国盯上。报道中提到，法国监管机构将对英伟达提起反垄断诉讼，这将是全球首家对该公司采取反垄断行动的执法机构。早在去年9月底，就有媒体报道称，法国竞争监管机构突击搜查了英伟达在当地的办公室，理由是这家芯片巨头涉嫌从事反竞争行为。法国监管机构当时证实了搜查行动，但并未透露正在调查哪些行为，也没有透露针对的是哪家公司，只是说该公司属于显卡行业。然而，英伟达去年11月证实法国正在调查其商业行为。此...
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快科技6月29日消息，博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Gen4将支持GPU插帧，届时《原神》这样的游戏将体验到120fps高帧模式。据悉，骁龙8 Gen4 GPU插帧是高通自研的一项新技术，这个内插帧方案的延迟远低于目前厂商采用的外挂独显芯片方案，媲美原生高帧率，届时骁龙8 Gen4终端将全系支持这项新技术。值得注意的是，高通现有的骁龙8 Gen3、骁龙8s Gen3平台通过升级更新也会支持这项技术。根据高通公布的信息，骁龙8 Gen4将在今年10月份登场，这颗芯片首次采用台...
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快科技6月28日消息，华为处理器已经在CPU大核心、GPU小核心上都用了自主架构，唯一剩下的CPU小核心，据说也有了实质性的突破，无论性能还是能效都将远胜Arm A510架构。据曝料，华为正在测试基于“泰山”自主架构的能效核(即小核心)，GeekBench 5单核跑分达到了350分左右。现在麒麟9000S里使用的A510核心只能跑到200分左右，也就是直接提升了多达75％！目前还不清楚什么时候、在什么产品里落地，不知道Mate 70系列来不来得及呢？另外，还有说法认为，Mat...
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快科技6月28日消息，今年下半年，联发科将如期推出天玑9400旗舰芯片，近日关于该芯片的安兔兔跑分被提前泄露。根据曝光的图片可以看出，天玑9400的安兔兔V10跑分高达344.94万分，相比上一代天玑9300高出了100多万分，综合成绩提升了近55%，其中CPU成绩78.66万分，同比天玑9300提升约53.8%，GPU成绩142.22万分，同比提升约57%另外还有一组GeekBench6的跑分数据，单核成绩2776分，同比天玑9300提升了约23.6%，多核成绩直接破万，达...
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快科技6月28日消息，在近日的投资者关系平台上互动中，龙芯中科提到了即将发布的下一代服务器处理器龙芯3C6000。在此前的第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛上，龙芯副总裁张戈曾透露，龙芯3C6000、龙芯3D6000、龙芯3E6000都已经完成流片，将会在2024年第四季度发布。按照龙芯中科董秘的最新说法，龙芯3C6000系列初样已经回片(即流片成功返回芯片企业)，正在测试中，总体上符合预期，最多16核心，计划在四季度发布。龙芯3C6000处理器将首次引入龙链1.0(Lo...
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快科技6月27日消息，龙芯中科基本上每个月都会公布LoongArch龙架构在桌面、服务器的产品适配情况，2024年5月又新增了53家企业的105款产品。其中包括业务系统20款、安全应用系统31款、云平台10款、档案管理4款、办公阅读4款、存储备份4款、其他产品32款，可以看到中望CAD V2025 Linux、福昕OFD版式办公套件V8.0 Windows/Linux都位列其中。这些产品覆盖了面向医疗健康、数据安全、系统管理等多个领域。至此，龙芯在2024年前5个月已经适配了...
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快科技6月26日消息，Canalys今日发布的中国大陆市场TWS耳机最新洞察报告显示，2024年第一季度，小米成为出货量最大的TWS品牌。华为紧随其后，苹果位列第三。具体来看，小米该季度出货量为300万台，增幅高达76.2%。Canalys表示，小米最新推出的开放式耳机，标志着其在扩大和增强产品组合方面的战略举措，目标是吸引更广泛的消费者。此外，借助快速的上新节奏及与小米智能手机的买赠活动，显著提升了TWS耳机的出货量。目前，小米已连续四个季度保持双位数增长。华为该季度出货量...
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快科技6月25日消息，据国外媒体报道称，自从美国对中国实施半导体领域制裁以来，韩国最难受，因为其半导体旧设备库存积压严重。韩国半导体旧设备库存积压严重，仓储成本让三星电子、SK海力士非常难受，所以可能会进行一次全面清理，售卖来自美国和欧洲的旧设备，以换取数亿美元现金。自2022年10月起美国开始限制对华半导体设备出口（包括二手设备）以来，韩国半导体制造商已将大部分旧设备放在仓库中。在美国的压力下，三星仅向中国出售较旧的、更容易制造的后段工艺设备，但不出售前段工艺设备；SK海力...
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快科技6月20日消息，据媒体报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆。据可靠消息源透露，台积电的矩形基板目前正处于严格的试验阶段。其尺寸达到510mm x 515mm，这一创新设计使得基板的可用面积较圆形晶圆大幅提升，高达三倍以上，可放更多芯片。不仅如此，新基板还有助于减少生产过程中的损耗，进一步提升了制造效率。尽管此项研究尚处早期，但已面临一系列技术挑战。尤其是在新形状基板上进行尖端芯片封装时，光刻胶的涂覆成为了一个关键的瓶颈。这要求台积...
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快科技6月20日消息，据龙芯中科官方公众号介绍，近日，基于龙芯处理器的储迹NAS凭借其操作流畅、性能强劲、稳定高效等特性，落地江苏省某公安局，完成国产化替代。官方表示，储迹NAS经过使用方的严格检测，可满足公安系统电子化、智能化、可视化的现代化管理需求，相比进口品牌还能提供更好的技术服务。这款产品搭载了龙芯中科的纯国产CPU，有自主研发的LoongArch架构，从指令集到芯片设计，到芯片制造，全流程都是自主可控，全国产化，不受任何“卡脖子”的影响。储迹NAS官方表示，龙芯中科...
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