2024
05-24
05-24
台积电3nm产能今年将增加3倍！南京厂获“无限期豁免”！ NEW
5月23日，台积电召开了“2024技术论坛台湾站”活动，分享了台积电最新的技术进展与产能布局，同时还确认台积电南京厂近日获得了美国商务部的“无限期豁免”许可。2030年前，通过3D封装实现单芯片集成1万亿个晶体管。在当天的技术论坛上，台积电亚太业务处长万睿洋开场致词。他表示，展望未来AI创新，高性能、3D芯片堆叠、封装技术日趋重要。台积电期待未来几年内实现单芯片上超过2000亿个晶体管，并通过3D封装达到超过1万亿个晶体管，这将是振奋人心的半导体技术突破。万睿洋表示，目前正在...
Read More >