2026
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NVIDIA下代Rubin Ultra大调整！规格直接腰斩：放弃四芯封装转向双芯 NEW
快科技4月2日消息，据报道，NVIDIA对下一代数据中心GPU Rubin Ultra进行了重大设计调整，从此前计划的四芯片（Die）封装设计回归双芯片方案，以降低供应链复杂度和制造风险。NVIDIA目前保持一年一代的产品迭代节奏，但供应链合作伙伴的实际响应周期仅8至10个月。此前NVIDIA在架构代际间避免引入对供应链冲击过大的变更，此次Rubin Ultra的设计回调延续了这一策略。Rubin Ultra最初计划采用四颗GPU芯片、16个HBM4显存堆叠（总容量1TB）和...
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