2025
10-16
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苹果M5芯片正式发布:CPU提升15%、图形性能提升30%! NEW
快科技10月16日消息,苹果正式发布了其全新的M5处理器,这款芯片基于台积电的N3P制程工艺,配备了10核CPU和10核GPU。从CPU来看,M5采用了与M4相同的10核配置,4个性能核心和6个能效核心,虽然核心数量没有变化,但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。在GPU方面,M5配备了10核GPU,苹果宣称相比M4在图形性能上提高了30%,另外每个GPU内核当中都嵌入了一个神经加速器,协同工作下使得M5的计算能力是其前代产品的四倍。苹果M5芯片正式发布:C...
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快科技11月30日消息,据报道,苹果将在2025年底之前量产M5芯片,目前台积电已经获得了苹果订单。据悉,苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造,苹果没有着急上2nm工艺,主要是出于成本考虑。报道指出,苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺,据了解,SoIC中文名为系统级集成单芯片。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分,台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术,SoIC设计是在创造键合界面,让芯片可以直接堆叠在芯片上。值得注意的...