2025
10-16
10-16
苹果M5芯片正式发布：CPU提升15%、图形性能提升30%！ NEW
快科技10月16日消息，苹果正式发布了其全新的M5处理器，这款芯片基于台积电的N3P制程工艺，配备了10核CPU和10核GPU。从CPU来看，M5采用了与M4相同的10核配置，4个性能核心和6个能效核心，虽然核心数量没有变化，但苹果表示M5的CPU的多线程性能相比M4提高了15%。在GPU方面，M5配备了10核GPU，苹果宣称相比M4在图形性能上提高了30%，另外每个GPU内核当中都嵌入了一个神经加速器，协同工作下使得M5的计算能力是其前代产品的四倍。苹果M5芯片正式发布：C...
Read More >
快科技11月30日消息，据报道，苹果将在2025年底之前量产M5芯片，目前台积电已经获得了苹果订单。据悉，苹果M5芯片基于台积电先进的3nm制程打造，苹果没有着急上2nm工艺，主要是出于成本考虑。报道指出，苹果M5将首次采用台积电最新的SoIC封装工艺，据了解，SoIC中文名为系统级集成单芯片。作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆叠技术，SoIC设计是在创造键合界面，让芯片可以直接堆叠在芯片上。值得注意的...