快科技12月26日消息，据媒体报道，台积电将在明年大规模量产2nm工艺制程，半导体领域正在上演新一轮的制程竞争。早前有传言称台积电将使用其2nm节点制造A19系列AP，但是最新的供应链消息表明，A19系列芯片将采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造，该芯片将由iPhone 17系列首发搭载。苹果2026年推出的iPhone 18系列将首发搭载台积电2nm制程制造的A20系列AP，而且苹果将是台积电2nm工艺的首批客户。值得注意的是，台积电2nm工艺初期订单已经排满，除了其最...
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快科技11月23日消息，据The Elec报道，目前供应链正在为iPhone 17系列的相机模组调整生产线。从当前的信息来看，5倍潜望长焦依然是Pro系列的专属，而iPhone 17和iPhone 17 Air还是无缘超长焦镜头。 甚至还有爆料称，iPhone 17 Air将仅配备一颗4800万像素主摄镜头，以此来减薄机身。该机将是有史以来最薄的iPhone，厚度仅有约6mm，因此需要做出很多妥协。 尺寸上采用6.6英寸灵动岛屏幕，并且支持120Hz高刷，核心搭载...
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快科技11月19日消息，分析师Jeff Pu在报告中提到，iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。据悉，iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。相比N3E，采用N...
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快科技11月1日消息，苹果分析师郭明錤表示，明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的Wi-Fi芯片，博通每年出货3亿多枚Wi-Fi+蓝牙芯片给苹果。苹果自研Wi-Fi 7芯片：iPhone 17首发搭载但苹果开始降低对博通的依赖，从明年开始，苹果将启用自研Wi-Fi芯片，这颗芯片采用台积电7nm工艺制程制造，苹果计划三年内让所有产品使用自研的Wi-Fi芯片，以此来降低成本。相比于Wi-...
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快科技10月30日消息，The Information的最新报告指出，iPhone 17标准版已经走过了前期开发的阶段，苹果的合作伙伴富士康正在印度班加罗尔的一家工厂内进行iPhone 17的早期制造工作，苹果内部员工称之为“NPI”。据了解，NPI全称New Product Introduction，中文名为“新产品导入”，NPI是指将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行工程试生产，小批量试产，以快速达到高质量批量生产的过程，同时也是一个产品从立项开始到批量生产的整体...
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快科技7月23日消息，博主i冰宇宙爆料，iPhone 17系列阵容发生重大变化，由iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max和iPhone 17 Slim组成，Plus机型不复存在。这4款机型的屏幕尺寸分别是6.27英寸、6.27英寸、6.86英寸和6.65英寸，所有机型全部标配LTPO面板，支持ProMotion可变刷新率，这是苹果史上第一次在标准版机型上支持高刷新率。不止于此，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro...
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快科技7月18日消息，今日晚间，微博话题“iPhone 17不使用节省空间的主板材料”冲上热搜榜第二名。分析师郭明錤发文透露，因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔（RCC）作为PCB主板材料。公开资料显示，涂树脂铜箔（RCC） 又称为背胶铜箔，产品一般采用电解铜乘箔，树脂以环氧树脂为主，也有少量采用其他高性能特种树脂。RCC制程是在铜箔上涂覆高Tg热硬化型绝缘树脂，经过烘烤后卷收、分条、裁切，与传统铜箔基板相比较，由于RCC没...
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据科技媒体报道，苹果芯片的主要制造商台积电计划于下周启动对2nm芯片的测试生产工作，并计划于明年将这一先进技术应用于苹果的新芯片生产中。此次试生产将在台积电的宝山工厂进行，该工厂在今年第二季度已接收了为2nm芯片生产所设计的专业设备，苹果预计将在2025年将其定制的芯片技术升级到2nm工艺。目前，市场上最新的iPhone15 Pro采用了台积电3nm工艺制造的A17 Pro芯片，这种先进的工艺使更多的晶体管能够封装在更小的空间内，从而显著提高了性能和效率。而在最近发布的新款i...
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