今年底AMD将会推出5nm Zen4架构的锐龙7000处理器，这一代除了架构及工艺升级之外，还会首发AM5插槽，也会改用LGA针脚，支持DDR5内存及PCIe 5.0，变化很大。根据之前的爆料，AMD AM5接口的设计和Intel LGA1700等方案极为相似，安装、拆卸方式也都是通过一个压杆实现，可以保证压力均匀分布在处理器表面，操作也非常简单，不会再出现拔下散热器带出处理器的尴尬。每次CPU升级插槽，都会带来新问题，那就是散热器兼容性，好在这次AM4升级到AM5的过程依然...
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今年初的CES展会上，AMD发布了锐龙6000系列移动处理器，这一代不仅升级了6nm工艺和zen3+架构，同时IO技术也全面更新了，不仅支持PCIe 4.0，还支持了USB4接口，速率可达40Gbps。这个接口对笔记本平台来说很主要，因为Intel已经在11代及12代酷睿笔记本上普及推广雷电4接口，AMD之前支持的还是USB 3.X标准，不论速率还是供电、视频能力上都是不如雷电4的。现在锐龙6000上，AMD也全面支持USB4接口了，而且支持的是高配版标准，USB4认证最低速...
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随着国产宝马X5的上市，与其形成直接竞争的上汽奥迪Q6也曝出了更多信息。据悉，该车将搭载进口第四代EA888 2.0T发动机，预计售价55万元起。该车日前已经在工信部进行了申报，根据外观，其提供行政版和运动版两种不同风格的前脸供消费者选择。？左：行政版；右：运动版行政版和运动版最大的不同在于格栅内部中网的造型，行政版采用了竖向矩阵式排列设计；运动版中网则为横向多边形加Y自行装饰件，并在前脸、侧面、尾部和LOGO上采用了更多的曜黑元素。此外，二者的雾灯区域、前唇等处也有明显区分...
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据半导体行业观察报道，日前位于河南郑州的中国长城旗下的郑州轨道交通信息技术研究院成功研发了支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备，可支持5nm DBG工艺。据官方介绍，该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种高精端工艺，为国产化半导体产业链再添“利器”。据悉，该设备采用的模块化设计，可支持不同脉宽（纳秒、皮秒、飞秒）激光器...
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无论是Intel还是AMD，立身之本就是技术，而技术最重要的一点莫过于原创。不过，日前，一位专利达人Underfox却在社交平台上贴出质疑Intel刚刚获得授权的新专利（U.S. Pat. No. 11294809）。他表示，自己从2018年就开始追踪Intel的Ocean Cove架构设计，而这个新专利便很可能与此相关。Ocean Cove早在2020年就见诸媒体爆料，可至今并未交付，据说它将对应Intel 4（7nm）工艺，但似乎...
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今日晚7点半，荣耀将在新品发布会上正式推出Play6T系列新机，目前，该系列手机已经入网天翼产品库，配置、外观照片以及价格均已曝光。根据天翼产品库的信息，荣耀Play6T的售价为1599元，搭载天玑700处理器，并有5000毫安大电池和22.5W有线充电。其他方面，荣耀Play6T将采用一块1600*720分辨率的6.74英寸水滴屏，前置500万像素单摄，后置1300万+200万+200万像素三摄模组，使用侧边指纹解锁。而荣耀Play6T Pro的售...
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之前有消息称，iPhone SE3的销量可能存在问题，苹果有砍单的计划，不管怎么说，至少这款新机在日本卖的还是很好的。相关调查公司BCN最新统计数据，3月18日在日本开卖的iPhone SE 3因售价低廉，提振当地市场销量，初期销售表现远优于前两代iPhone SE机型。BCN指出，尽管iPhone SE 3开卖首日表现为历代机型中最差，但之后销量却显著提升，开卖后第五天累计销售量已超过同时期前两代机型，开卖十天的累计销售量达首代的近三倍水平。iPhone SE 3搭载和iP...
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此前，微软在出Windows11的时候，还在新系统中增设了安卓模拟系统，尽管该模拟系统拥有不小的关注度，但Windows安卓子系统不能完美支持商店中的每一个应用，特别是对电脑配置有较高的要求。为了增强Android和Windows平台之间的适用性。微软成立名为“Android Microsoft Platformand Experiences”（AMPX）的部门。该部门整合了SurfaceDuo系统、SwiftKey、Phon...
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去年7月Steam Deck掌机发布，内置AMD 7nm APU芯片，号称可运行平台上所有PC游戏。作为新晋爆款掌机，Steam Deck自发售以来长期处于断货状态。 日前，V社宣布已经发出Steam Deck第二季度的首批订单邮件，此外，V社还将加大Steam Deck的出货量，同时，每周发送更多的订单可用性电子邮件。Steam Deck于2月底上市，现已推出一个多月，目前仍需官网排队购买。据了解...
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距离AMD发布锐龙5000系列处理器发布已经过去一年多的时间，在这期间，锐龙5000系列处理器凭借着7nm工艺和Zen3架构带来的强势表现，给游戏玩家带来更高帧的游戏体验，同时让内容创作者的效率进一步提升。同时锐龙5000系列处理器出色表现也让英特尔压力很大，英甚至在去年一年之内连续发布了11代和12代两代酷睿产品以应对锐龙5000系列处理器。即使如此，锐龙5000系列处理器现在也依旧保持性价比优势，对于游戏玩家依然超值。今年AMD已经确认会推出Zen4处理器，不过Zen4发...
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3月16日，AMD正式发布了七款锐龙新品，现在其中四款在国内正式开卖了，都在1000-2000元档价位内，包括Zen3、Zen2两种架构。锐龙7 5700X：Zen3架构，代号Vermeer，8核心16线程，二级缓存4MB，三级缓存32MB，频率3.4-4.6GHz，支持PCIe 4.0。首发价格1999元，无原装散热器。锐龙5 5600：Zen3架构，代号Vermeer，6核心12线程，二级缓存3MB，三级缓存32MB，频率3.5-4.4GHz，...
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AMD今年底将如期推出5nm Zen4架构的锐龙7000系列处理器，桌面版最多还是16核32线程，性能让人很期待，此前传闻IPC性能提升15-20%，单核及游戏性能有望从12代酷睿中夺回王者之位。不过基于以往7nm Zen3处理器上市之后就各种缺货、涨价的教训，今年大家对Zen4最大的担心还是AMD的供货能力，而这一问题又不可避免地涉及到台积电产能分配，5nm代工要看台积电。好消息是，今年台积电要增加5nm芯片产能了，产业链消息称台积...
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4月2日消息，博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙7系芯片的部分细节。据悉，骁龙7系芯片由4颗Cortex A710大核和4颗Cortex A510小核组成，GPU为Adreno 662，尚不确定是三星还是台积电代工。众所周知，高通骁龙8的大核便是Cortex A710，小核为Cortex A510，这次高通骁龙7系也采用了骁龙8的同款大核，堪称是“小一号骁龙8”。相比Cortex-A78，Cortex-A710分支单元的宽度从6缩减到了5...
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今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站 发文带来了最新爆料，他透露vivo接下来会很快首发原生10Bit 2K＋120Hz LTPO 3.0柔性屏，不仅显示效果出色，还能更省电。不过遗憾的是，该爆料并没有提到这块几乎是国产最强的屏幕，究竟会在哪一款机型上正式亮相。目前，vivo已经宣布将会在4月11日召开新品发布会，此次发布会上将推出vivo X Fold/X Note双旗舰，其中X Fold是一款折叠屏旗舰，X Note是一款大屏旗舰。...
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