快科技9月29日消息，据报道，AMD在下一代Zen 6处理器上计划引入全新的D2D互连技术，以取代现有的SERDES，目前这一技术变革已经在Strix Halo APU上初现端倪。 AMD自Zen 2以来一直沿用SERDES PHY技术来实现CCD芯粒间的互连，但随着技术的进步和需求的增加，现有的互连方式已经逐渐显得力不从心。SERDES代表串行器/解串器，主要用于将来自各个CCD的...
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快科技9月12日消息，AMD号称全球唯一一个同时掌握高性能CPU和GPU的半导体公司，但是他们在这两个市场的表现也是冰火两重天。GPU市场上对手NVIDIA几乎垄断，JRP的报告显示AMD在Q2的独显市场只剩下6%份额了，这个结果对AMD来说可不能让人满意。CPU市场上AMD可以说风光无限，EPYC处理器7年时间就从0提升到了47%份额，桌面版的锐龙更是好消息不断，X3D三代产品已经在游戏市场打出了威名。 &...
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快科技9月10日消息，前不久JPR公布的Q2季度独显GPU报告显示AMD的份额只有6%了，这是个非常紧迫的信号，AMD需要在GPU领域打一场胜仗。AMD现在提出了这个目标，就是中期时间内将GPU份额提升到20%。那又如何做到呢？AMD数据中心解决方案执行副总裁Forrest Norrod提到了AMD正在做的事，类似当年在CPU市场的策略，采取了多代分阶段的战略，逐步确立AMD多代产品的竞争力与差异化。AMD显卡明年将迎来Zen3高光时刻：市面上最好的GPU方案他主要谈的是AI...
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快科技9月7日消息，一手X3D好牌，让AMD在中高端战场取得了全面胜利。锐龙7 9800 X3D、 锐龙9 9950 X3D实现了对Intel的全面压制。如今，AMD的围剿行动正式向中低端及入门市场延伸。近期，AMD将一口气迎来四款新CPU—— 无核显入门款锐龙5 9500F、锐龙7 9700F，以及中低端X3D型号锐龙5 9600 X3D、锐龙79700 X3D，全面覆盖不同价位段，直指Intel核心市场腹地。锐龙5 9500F：9600X “降频去核显版”，游戏性能远超上...
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快科技9月8日消息，近日，AMD在德国柏林消费电子展（IFA 2025）对当地媒体表示，x86正在强势回归，Arm相较x86已无任何优势。过去，Arm与x86总被拿出来比较，尤其是在Arm擅长的能效方面，在Windows on Arm生态以及高通骁龙X Elite处理器等带动下，Arm芯片快速普及，大有取代x86之势，而如今，无论搭载AMD锐龙或Intel酷睿处理器的笔电产品，都能提供更长的续航，且能充分运用x86生态系统。 综合来看，x86在整体使用体验上还是要更胜一筹。C...
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快科技9月3日消息，AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将将分别采用台积电2nm和3nm工艺制造CCD和IOD。根据Kepler_L2最新透露，AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（计算芯片），而IOD（输入/输出芯片）将采用台积电的N3P“3nm”工艺技术。 目前Zen 5架构的锐龙CPU的CCD采用4nm工艺，IOD则采用6nm工艺。在Zen...
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快科技8月31日消息，前不久网上泄露了AMD及Intel未来几年的CPU路线图，其中AMD明年不会有全新产品，2027年才会上3nm Zen6架构。2027年初会有Gator Range，主打旗舰游戏本，而主流笔记本市场则是Medusa Point，后者还会升级3nm Zen6架构。日前海关出口记录中已经有Medusa Point泄露，可以确定的信息有2点，一个是插槽升级为FP10，取代目前的FP8插槽。3nm Zen6锐龙移动版将换FP10插槽：22核心、功耗大增第二个变化...
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快科技8月29日消息，近期，两颗CPU在运行GMP测试时接连被烧，涉及的都是AMD的旗舰处理器锐龙9 9950X。与通常见到的搭配华擎主板不同，这两次都发生在使用华硕B650芯片组主板的测试环境中，并采取了适当的冷却措施，甚至额外部署了风扇，但CPU仍然被烧毁。第一次测试发生在今年2月，使用的是华硕Prime B650M-K主板，BIOS版本为3057，第二次测试则发生在几天前，使用的是华硕Prime B650M-A WiFi主板，BIOS版本为3278。原因未知：两颗锐龙9...
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快科技8月24日消息，AMD AM4平台新的锐龙5 5500X3D处理器在今年6月发布，虽然尚未在全球范围内上市，但通过各种测试平台，已经能够一窥其性能表现。此前，该处理器在PassMark测试中已经展现出了优于锐龙5 5500的多线程性能，如今这款处理器又首次出现在了Geekbench上。在Geekbench测试中，锐龙5 5500X3D在单核测试中得分1936分，在多核测试中得分9292分。 ...
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快科技8月22日消息，据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支持6核心、12线程，最高加速频率为5GH...
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快科技8月20日消息，2022年，AMD从Zen4 架构（锐龙7000 系列）开始全面转向AM5接口，从AM4的1331针脚，增加到1718 针。没想到，1718这个数字造就了史上寿命最长的CPU接口！最新消息传出，AMD的下下一代Zen 7架构处理器，预计将继续采用当前的AM5接口。这也意味着，AM5接口将横跨Zen 4（2022年）、Zen 5（2024年）、Zen 6（预计2026年底或2027年初）、Zen 7（预...
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快科技8月15日消息，据报道，AMD下下代Zen7处理器将兼容当前的AM5插槽，这意味着AM5主板用户将能使用基于Zen7的32核64线程旗舰CPU。在Moore's Law is Dead发布的新视频中，泄露者表示，在过去几周里，他听到了更多关于AMD下代Zen7 CPU兼容当前AM5插槽上的信息，并看到了更多相关文档。其表示，这是AMD方面的“最新决定”，计划近期变更，将未来的Zen7架构也应用于AM5插槽。AMD在2023年12月曾承诺，AM5插槽将至少支持到2...
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快科技8月10日消息，前不久有消息称，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，应该就是锐龙7 9700X3D。另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗，缓存比锐龙9 9950X3D还多了48MB，也就是两个CCD上都集成3D缓存。不过据最新消息，这款双X3D芯片的CPU可能并不存在，据透露，所谓的“双X3D”Ryzen 9000X3D CPU并不存在，此前的报道并不属实。白高兴一场！AMD双X3D芯片的锐龙...
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快科技8月4日消息，AMD近年来在CPU市场攻城掠地之势很猛，游戏CPU领域也全面翻身，这还得靠X3D系列锐龙，成为公认的最佳游戏CPU。最新一代的锐龙9000X3D中已经有9950X3D、9900X3D、9800X3D及前不久曝光的9600X3D，现在又有两款新品曝光了，进一步填补市场空白。来自推友g01d3nm4ng0的爆料显示，AMD还有两款X3D家族新品即将推出，第一款是8C/16T，TDP 120W，L3缓存96MB，第二款则是规格翻倍到16C/32T，192MB...
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