202505-09 Intel 18A成了!微软已正式下单 谷歌、英伟达也都要用 NEW 快科技5月9日消息,据报道,Intel的晶圆代工服务似乎迎来了重大突破,正与科技巨头英伟达、谷歌就代工服务合作进行谈判。报道还称,微软在此前提到的计划在Intel 18A上生产的芯片设计,已成为两家企业间的大型正式订单,此外Intel目前已确认亚马逊将基于18A工艺为AWS生产AI Fabric芯片。Intel 18A工艺节点被看作是代工部门的一个重大突破,Intel在最近的Direct Connect 2025上称其为“美国制造的最先进工艺”,直接与台积电的N2工艺竞争,具... Read More >
202505-09 差了2GB/s!Intel酷睿Ultra 200S搭配Z890跑不满PCIe5.0 SSD NEW 快科技5月9日消息,SSD Review的最新报告显示,Intel酷睿Ultra 200S系列CPU与Z890主板搭配使用时,可能存在一个性能瓶颈问题。该问题会导致PCIe 5.0 NVMe SSD的峰值速度无法达到预期的14GB/s,仅能达到12GB/s。在实际测试中,使用三星9100 Pro和美光4600两款PCIe5.0 SSD搭配Z890主板时,其速度均只能达到12.3GB/s,而在上一代Z790主板上,这两款SSD则能够轻松达到14.3GB/s的峰值速度。差了2GB... Read More >
202505-07 Intel官宣酷睿Ultra 200S降价!Ultra 7 265K/KF比Ultra 5 245K/KF还低 NEW 快科技5月7日消息,Intel在其官方论坛宣布,对Arrow Lake平台的酷睿Ultra 200S系列台式机处理器进行价格调整。酷睿Ultra 7 265K和酷睿Ultra 7 265KF的建议售价均下调了100美元,调整后价格甚至低于主流级的酷睿Ultra 5 245K/KF的初始建议售价。具体来说,酷睿Ultra 7 265K的建议售价为299美元(约合人民币2156元),而无核显的酷睿Ultra 7 265KF建议售价为284美元(约合人民币2047元)。Intel官... Read More >
202505-05 不抛弃不放弃!Intel二代高端显卡Arc B770终于要来了:对标RTX 5060 快科技5月5日消息,反反复复传闻了许久,Intel高端显卡B700系列终于有消息了。之前外界一度认为Intel显卡已经放弃,但去年第四季度,Intel突然发布了第二代独立显卡Battlemage系列,包括Arc B580、B570两款型号,主要面向中低端市场,和NVIDIA的RTX 4060、AMD的RX 7600 XT竞争。凭借其性能和12GB、10GB的显存容量获得了相对不错的评价。不抛弃不放弃!Intel二代高端显卡Arc B770终于要来了:对标RTX 5060不过,... Read More >
202505-04 你可以相信Intel独立显卡!第三代Xe3已进入预验证 快科技5月4日消息,残酷的竞争和现状让很多人担心Intel显卡做不下去了,但是第二代B500系列的出现终于让人心安,只不过更高端的B700系列一直没有下文,这和Intel、AMD从高到低的打法完全不同。不过好消息传来,代号Celestial的第三代显卡Xe3,已经有了新的突破。你可以相信Intel独立显卡!第三代Xe3已进入预验证根据从Intel员工职业文件挖掘出来的信息显示,针对Xe3独立显卡的底层系统软件和设备驱动,已经在开发中,使用的是C++语言。同时,用于xe3显卡的... Read More >
202504-30 风暴中的英特尔正发生一场史无前例的改革 “我将全力确保代工业务的成功。”在4月30日举办的英特尔代工大会上,66岁的陈立武在开场时,抛出了这样一句掷地有声的表态。5周前,当陈立武被任命为英特尔CEO的消息传出时,部分业内人士认为,考虑到他长期从事于投资行业的背景,可能会削减调晶圆代工业务,以帮助财务报表恢复到健康的状态。如今看来,陈立武的态度非常明确,晶圆代工业务不仅要继续做,而且还要将其置于更高的优先级上。不过,一个无法忽略的问题在于,英特尔近4年花掉900亿美元投资晶圆厂,本质上是为了IDM 2.0的落地,现在... Read More >
202504-30 18A量产在即 14A已上路,Intel押宝14A,成败在此一举! 2024年2月,Intel迎来了关键的转折点:专门负责代工制造的Intel代工(Intel Foundry)正式成立,与专门负责产品设计的Intel产品(Intel Product)并立,各自相对独立,又互相激励。Intel代工的目标很宏大也很急迫,那就是在2030年成为全球规模第二的代工厂,仅次于台积电。一年多过去了,Intel在启用了新CEO陈立武之后,开始进入更加务实的全新阶段。【Intel代工的两个关键词:重赢信任、广泛合作】18A量产在即 14A已上路!Intel代... Read More >
202504-26 Intel 18A初战告捷!NVIDIA、IBM、博通争先恐后 快科技4月25日消息,无论从哪方面看,18A工艺节点都将是Intel历史上的一个关键转折点,对内对外都是如此,甚至在很大程度上决定了Intel的未来,好消息是目前看来进展还不错。Intel此前已经官宣,18A工艺已进入风险试产阶段,将在下半年量产,首款产品是代号Panther Lake的新一代酷睿Ultra处理器,明年还有代号Clearwater Forest的新一代至强处理器。有说法称,Intel产品采用自家工艺的比例将不低于70%,显得信心十足。再下一代的Nova Lak... Read More >
202504-25 裁员2.2万人!Intel CEO陈立武宣布重大调整:用最少的人完成最多的工作 快科技4月25日消息,Intel CEO陈立武今天发布全员信《我们的前进之路》,宣布了一系列调整,包括未具体说明的裁员人数、公司重组、取消非核心产品以及扩大重返办公室的规定。陈立武在公开信中表示,客户反馈我们被视为太慢、太复杂、太固执己见——我们需要改变。我坚信这样一种理念,即最好的领导者用最少的人完成最多的工作。我们将在整个公司采用这种思维方式,其中包括赋予我们的顶尖人才决策权,并更好地掌握关键优先事项。这些关键变化将缩小我们的劳动力规模。此外,陈立武还要求,Intel的员... Read More >
202504-25 Intel承认太慢了 好好学习AMD!每周到岗4天、不强制绩效 快科技4月25日消息,2025年第一季度,Intel取得收入127亿美元,同比持平;毛利率36.9%,同比下降4.1个百分点;净亏损4亿美元,同比下降115%,每股亏损0.19美元,同比下降111%。其中,CCG客户端计算事业部收入76亿美元,同比下降8%;DCAI数据中心和人工智能事业部收入41亿美元,同比增长8%;Intel代工收入47亿美元,同比增长7%。Intel预计,第二季度收入112-124亿美元,毛利率34.3%,每股亏损0.32美元;2025年运营支出170亿... Read More >
202504-24 新一代CPU首发!Intel 18A试产顺利:获客户点赞 快科技4月24日消息,据媒体报道,Intel 18A工艺制程试产顺利,并获得客户点赞。中国台湾ASIC企业透露,近期提前收到了去年投片于Intel 18A制程的芯片样本,目前正在进行测试阶段,初步验证结果良好。此外,英伟达和博通也在积极进行制造测试。Intel的晶圆代工正在快速追赶,Intel 18A比台积电A16更早引入BSPDN(背面供电)技术,CPU也将以70%的自产率为目标。供应链消息指出,今年下半年推出的Panther Lake的重要Compute tile将采用内... Read More >
202504-14 英特尔酷睿Ultra 9 275HX性能实测:最强移动处理器 年初英特尔正式发布酷睿Ultra 200HX系列处理器,从而完成了酷睿Ultra 200家族的布局。其中酷睿Ultra 9 275HX作为本世代的次旗舰型号,被当前不少游戏本所使用。那么它的实际性能到底怎样?各方面表现又是否让人满意呢?下面我们一起看看。英特尔酷睿Ultra 9 275HX处理器在规格上仅比Ultra 9 285HX低0.1GHz的频率。它采用24核24线程设计,即8个性能核+16个能效核构成,睿频加速频率5.4GHz,拥有36MB三级缓存,默认TDP为55W... Read More >
202504-06 台积电、Intel合资运营代工业务!分析师泼冷水:不会成功 快科技4月6日消息,近日,市场传出Intel和台积电已达成协议,计划合资运营Intel位于美国的晶圆厂,以解决Intel在先进制程上的问题。报道称,Intel和台积电的合资计划将吸引包括高通、英伟达和苹果等在内的其他IC设计业者前来下单。台积电将在合资公司中持有20%的股份,而Intel则希望通过此次合作提升其在芯片代工领域的竞争力。不过这一计划却遭到了华尔街分析师的质疑,不少分析师对其可行性表示严重怀疑。花旗银行指出,Intel和台积电的芯片制造流程完全不同且几乎不兼容,这... Read More >
202504-04 消息称Intel、台积电达成合资!共同运营Intel美国晶圆厂 快科技4月4日消息,据两个独立信源的消息称,Intel、台积电已经达成了双方合资的初步协议,将共同运营Intel在美国的晶圆厂。对此,Intel、台积电都处于静默期而拒绝回应。据称,根据合资协议,台积电将占比20%,但剩余80%可能并不是全部来自Intel,具体构成仍然不详。报道称,今年早些时候,台积电曾经拜访过多家美国无晶圆芯片厂的总部,讨论联合投资的事情,包括AMD、NVIDIA、博通、高通。目前尚不清楚这几家大厂有谁最终涉及其中。报道还指出,这次合资的达成,在很大程度上... Read More >